2021年の3次元半導体包装の世界市場規模は69億米ドルであった. 3次元半導体包装の世界市場規模は、2022年から2030年までの予測期間中に15.1%の複合年間成長率（CAGR）で成長し、2030年には197億米ドルに達すると予測される.

3次元半導体包装は、活躍的な電子部品の層を積層し、垂直方向と水平方向に相互接続してひとつのデバイスとして動作させる半導体チップの高度な包装技術である.

他の先進的な包装技術と比較して、消費スペースの削減、電力損失の低減、全体的な性能の向上、効率の改善など、さまざまな利点があります.

さらに、3次元半導体包装は、業界で最も進んだ技術となっています.3次元半導体包装は、高周波で動作する電気デバイスの性能を向上させ、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAMS）、NANDなどのハイエンドアプリケーションでの採用が拡大しています.

市場の成長に影響を与える要因

• 電子機器の小型化、効率化、低消費電力化がマイクロ電子機器における3次元半導体包装の採用を促進します.
• その結果、世界の3次元半導体包装産業の成長を後押ししています.
• 携帯電子機器における小型回路の需要急増と自動車産業の活況が、世界市場の成長機会を提供しています.
• 3次元半導体包装の新しい生産施設の設立には多額の投資が必要であり、世界市場の成長を鈍化させる可能性があります.

COVID-19の影響分析

• COVID-19は、多くのエンドユーザー業界の減速により、世界の3次元半導体パッケージ市場に深刻な影響を及ぼしています.世界的なコロナウイルスの発生により、第5世代携帯電話サービスの導入に大きな遅れが生じています.
• さらに、規制のスケジュール、周波数の発行、オークションの遅れなどが相まって、市場の成長が鈍化しています.
• さらに、世界各国の政府が支出計画を後回しにしたこともあります.これらの問題は、ネットワークサービスの制限や利用不能により、消費者や企業に影響を及ぼします.
• さらに、封鎖や移動規制が機器メーカーの事業運営に影響を与え、部品不足を招いています.

地域の洞察

予測期間中、アジア太平洋地域は3次元半導体包装の主要な市場として留まると予想されます.

この地域は、3次元半導体包装に非常に大きな可能性を提供しています.この地域の市場は、半導体の生産量の増加や3次元半導体包装の普及などの要因によって成長しています.

この地域では、主要な市場参加者が強い存在感を示しているため、3次元半導体包装技術の発展が加速しています.国が支援するイニシアティブや投資の結果、最先端のパッケージング技術が高い需要を示しています.

さらに、この地域の半導体産業における強力な研究開発パイプラインが市場成長に寄与しています.

主要な競争相手

3次元半導体包装の世界市場における主要企業は以下の通りです.

• Amkor Technology, Incorporated
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Limited (JCET)
• International Business Machines Corporation
• Qualcomm Technologies, Incorporated
• Intel Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
• STMicroelectronics N.V.
• Siliconware Precision Industries CO., Limited (SPIL)
• SÜSS MicroTec SE
• Advanced Semiconductor Engineering, Incorporated (ASE Group)
• Sony Group Corporation
• Samsung Electronics Co., Limited
• Advanced Micro Devices, Incorporated
• Cisco Systems, Incorporated

レポートの範囲

世界の3D半導体パッケージング市場の細分化は、技術、業種、材料、および地域に焦点を当てています.

技術に基づくセグメンテーション

• 3次元ワイヤーボンディング
• 3次元スルーシリコンビア
• 3次元パッケージ・オン・パッケージ
• 3次元ファンアウトベース

産業分野に基づくセグメンテーション

• エレクトロニクス
• 工業用
• 自動車・輸送機器
• ヘルスケア
• 情報技術・通信
• 航空宇宙・防衛

材料に基づくセグメンテーション

• 有機基板
• ボンディングワイヤ
• リードフレーム
• 封止材
• 樹脂
• セラミックパッケージ
• ダイ・アタッチ材料

地域別に見ると 

北アメリカ

• アメリカ
• カナダ
• メキシコ

 ヨーロッパ

西ヨーロッパ

• イギリス
• ドイツ
• フランス
• イタリア
• スペイン
• その他の西欧諸国

 東欧

• ポーランド
• ロシア
• その他の東欧諸国

 アジアパシフィック

• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア・ニュージーランド
• 東南アジア諸国連合
• その他のアジア太平洋地域

 中近東・アフリカ（MEA）

• アラブ首長国連邦(UAE)
• サウジアラビア
• 南アフリカ
• その他の中東・アフリカ地域

 南米

• ブラジル
• アルゼンチン
• その他の南アメリカ地域

[目次]

1 3次元半導体パッケージの世界市場の紹介
1.1 市場の概要
1.2 レポートの範囲
1.3 前提条件

2 エグゼクティブサマリー

3 調査方法
3.1 データマイニング
3.2 バリデーション
3.3 一次インタビュー
3.4 データソースのリスト

4 3次元半導体パッケージの世界市場展望
4.1 概要
4.2 市場のダイナミクス
4.2.1 ドライバ
4.2.2 阻害要因
4.2.3 機会
4.3 ポーターズファイブフォースモデル
4.4 バリューチェーン分析

5 3次元半導体パッケージングの世界市場：技術別
5.1 概要
5.2 3Dワイヤーボンディング
5.3 3Dスルーシリコンビア
5.4 3Dパッケージ・オン・パッケージ
5.5 3Dファンアウトベース

6 3次元半導体パッケージングの世界市場（産業分野別
6.1 概要
6.2 エレクトロニクス
6.3 インダストリアル
6.4 自動車・輸送機器
6.5 ヘルスケア
6.6 IT＆テレコミュニケーション
6.7 航空宇宙・防衛

7 3次元半導体パッケージングの世界市場：材料別
7.1 概要
7.2 有機基板
7.3 ボンディングワイヤー
7.4 リードフレーム
7.5 封止材
7.6 樹脂
7.7 セラミックパッケージ
7.8 ダイアタッチ材

8 3次元半導体パッケージングの世界市場：地域別
8.1 概要

8.2 北米
8.2.1 北米市場スナップショット
8.2.2 米国
8.2.3 カナダ
8.2.4 メキシコ

8.3 欧州
8.3.1 欧州市場スナップショット
8.3.2 西ヨーロッパ
8.3.2.1 イギリス
8.3.2.2 ドイツ
8.3.2.3 フランス
8.3.2.4 イタリア
8.3.2.5 スペイン
8.3.2.6 西ヨーロッパその他の地域
8.3.3 東欧
8.3.3. 1 ポーランド
8.3.3.2 ロシア
8.3.3.3 その他の東欧諸国

8.4 アジア太平洋地域
8.4.1 アジア太平洋地域の市場スナップショット
8.4.2 中国
8.4.3 日本
8.4.4 インド
8.4.5 オーストラリア＆ニュージーランド
8.4.6 ASEAN
8.4.7 その他のアジア太平洋地域

8.5 中東・アフリカ
8.5.1 中東・アフリカ市場スナップショット
8.5.2 アラブ首長国連邦 (UAE)
8.5.3 サウジアラビア
8.5.4 南アフリカ
8.5.5 その他の地域

8.6 南アメリカ
8.6.1 南米市場スナップショット
8.6.2 ブラジルの場合
8.6.3 アルゼンチン
8.6.4 南米のその他の地域

9 世界の 3 次元半導体パッケージング市場の競争環境
9.1 概要
9.2 各社市場ランキング
9.3 主要な開発戦略

10社プロフィール

10.1 アムコアテクノロジー株式会社
10.1.1 概要
10.1.2 財務実績
10.1.3 製品の展望
10.1.4 主要開発品

10.2 江蘇長江電子科技有限公司（JCET)
10.2.1 概要
10.2.2 財務実績
10.2.3 製品の展望
10.2.4 主要開発品

10.3 国際ビジネスマシン株式会社
10.3.1 概要
10.3.2 財務実績
10.3.3 製品の展望
10.3.4 主要開発品

10.4 クアルコム・テクノロジーズ株式会社
10.4.1 概要
10.4.2 財務実績
10.4.3 製品の展望
10.4.4 主要開発品

10.5 インテル株式会社
10.5.1 概要
10.5.2 財務実績
10.5.3 製品の展望
10.5.4 主要開発品

10.6 台湾半導体製造股份有限公司（TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LIMITED)
10.6.1 概要
10.6.2 財務実績
10.6.3 製品の見通し
10.6.4 主要開発品

10.7 ストマイクロエレクトロニクス N.V.
10.7.1 概要
10.7.2 財務実績
10.7.3 製品の見通し
10.7.4 主要開発品

10.8 シリコンウェア・プレシジョンインダストリー株式会社(Spil)
10.8.1 概要
10.8.2 財務実績
10.8.3 製品の見通し
10.8.4 主要開発品

10.9 シュス・マイクロテック SE
10.9.1 概要
10.9.2 財務実績
10.9.3 製品の見通し
10.9.4 主要開発品

10.10 アドバンストセミコンダクターエンジニアリング株式会社（アセグループ）
10.10.1 概要
10.10.2 業績
10.10.3 製品の見通し
10.10.4 主要開発品

10.11 ソニーグループ株式会社
10.11.1 概要
10.11.2 財務実績
10.11.3 製品の見通し
10.11.4 主要開発品

10.12 三星電子株式会社
10.12.1 概要
10.12.2 財務実績
10.12.3 製品の見通し
10.12.4 主要開発品

10.13 アドバンストマイクロデバイス株式会社
10.13.1 概要
10.13.2 財務実績
10.13.3 製品の展望
10.13.4 主要開発品

10.14 シスコシステムズ株式会社
10.14.1 概要
10.14.2 財務実績
10.14.3 製品の展望
10.14.4 主要な開発