世界の化学的機械的平坦化市場は、2022年から2031年までに54億米ドルから85.9億米ドル までの収益増加が見込まれ、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率(CAGR)が5.3%で成長すると予測されています。
化学的機械的平坦化とは、金属、酸化シリコン、ポリシリコン表面からトポグラフィーを除去する技術です。これは、化学エッチングと遊離砥粒研磨を組み合わせたもので、機械力と化学力を組み合わせて表面を滑らかにするために使用されます。この技術は、除去率を高め、平坦化を達成するために、表面上の高い位置は低い位置よりも大きなパッド圧力を受けるべきであるという考えに基づいています。
市場を牽引する要因:
地域別分析
予測期間において、アジア太平洋が市場を独占しています。これは、電子や半導体製品の需要が増加しているためです。さらに、電子や半導体分野では、高品質の研磨ウェーハに対する需要が増加しています。さらに、中国が自国の半導体企業への投資を続けているため、CMP材料やツールに対する要求も増加するとみられます。このため、この地域の両方の市場参加者に機会をもたらします。
セグメンテーションの洞察
タイプ別
CMP消耗品セグメントが市場を独占すると推定されます。これは、高度な半導体デバイスの製造が膨大な量に上るためです。生産者は、より小さなフットプリントで複雑なデザインを製造できる材料研磨方法を使用しなければなりません。その結果、スラリーの品質を厳しく管理できる消耗品の適応性が高まります。 さらに、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテルエーテルケトンのような高価な材料を、チッピング防止や摩耗寿命の延長などの目的で使用することが、市場の成長を後押しする重要な要素となっています。
アプリケーション別
集積回路セグメントは、予測期間において市場で最も急成長しています。これは、デジタル化の進展に伴い、これらの需要が増加しているためです。CMPがIC(集積回路)メーカーの用途で脚光を浴びるようになったのは、シリコン材料の使用量が急増し、小型デバイスに関連するニーズに対応するようになりました。そのため、集積回路製造技術における化学機械的平坦化プロセスのニーズを高める主な要因として、スマートフォンの急速な普及と半導体製造装置への投資の増加が挙げられます。
主要な企業:
セグメンテーションの概要
世界の化学機械平坦化市場は、タイプ、技術、アプリケーション、および地域に焦点を当てて分類されています。
タイプ別
アプリケーション別
地域別
[目次]
1 世界の化学的機械的平坦化市場の紹介
1.1 市場の概要
1.2 レポートのスコープ
1.3 前提条件
2 エグゼクティブサマリー:化学機械平坦化市場
3 調査方法
3.1 データマイニング
3.2 バリデーション
3.3 一次インタビュー
3.4 データソースのリスト
3.5 分析ツールとモデル
4 化学的機械的平坦化の世界市場展望
4.1 概観
4.2 市場ダイナミクスとトレンド
4.2.1 ドライバー
4.2.2 阻害要因
4.2.3 機会
4.3 ポーターズファイブフォース分析
4.4 バリューチェーン分析
4.5 市場の成長と展望
4.5.1 価格動向分析
4.5.2 機会シェア
5 化学的機械的平坦化の世界市場、タイプ別
5.1 概要
5.2 CMP消耗品
5.3 CMP装置
6 化学的機械的平坦化の世界市場:技術別
6.1 概要
6.2 最先端
6.3 新興
7 化学的機械的平坦化の世界市場:用途別
7.1 概要
7.2 集積回路
7.3 MEMSとNEMS
7.4 化合物半導体
7.5 光学
8 化学的機械的平坦化の世界市場、地域別
8.1 概要
8.2 北米
8.2.1 北米市場スナップショット
8.2.2 米国
8.2.3 カナダ
8.2.4 メキシコ
8.3 欧州
8.3.1 欧州市場スナップショット
8.3.2 西ヨーロッパ
8.3.2.1 イギリス
8.3.2.2 ドイツ
8.3.2.3 フランス
8.3.2.4 イタリア
8.3.2.5 スペイン
8.3.2.6 その他の西ヨーロッパ
8.3.3 東欧
8.3.3. 1 ポーランド
8.3.3.2 ロシア
8.3.3.3 その他の東欧諸国
8.4 アジア太平洋
8.4.1 アジア太平洋市場スナップショット
8.4.2 中国
8.4.3 日本
8.4.4 インド
8.4.5 オーストラリア・ニュージーランド
8.4.6 ASEAN
8.4.7 その他のアジア太平洋地域
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 中東・アフリカ市場スナップショット
8.5.2 アラブ首長国連邦
8.5.3 サウジアラビア
8.5.4 南アフリカ
8.5.5 その他の地域
8.6 南米
8.6.1 南米市場スナップショット
8.6.2 ブラジル
8.6.3 アルゼンチン
8.6.4 その他の南米諸国
9 世界の化学機械平坦化市場の競争環境
9.1 概要
9.2 各社の市場ランキング
9.3 主要開発戦略
9.4 競合ダッシュボード
9.5 製品マッピング
9.6 トッププレーヤーのポジショニング、2022年
9.7 競争ヒートマップ
9.8 トップの勝利戦略
10 企業プロファイル
10.1 Applied Materials Inc
10.1.1 概要
10.1.2 業績
10.1.3 製品の展望
10.1.4 主要な開発
10.1.5 主要な戦略的動きと展開
10.2 Ebara Corporation
10.2.1 概要
10.2.2 業績
10.2.3 製品の展望
10.2.4 主要な開発
10.2.5 主要な戦略的動きと展開
10.3 Lapmaster Wolters GmbH
10.3.1 概要
10.3.2 業績
10.3.3 製品の展望
10.3.4 主要な開発
10.3.5 主要な戦略的動きと展開
10.4 LAM Research Corporation
10.4.1 概要
10.4.2 業績
10.4.3 製品の展望
10.4.4 主要な開発
10.4.5 主要な戦略的動きと展開
10.5 Okamoto Machine Tool Works, Ltd
10.5.1 概要
10.5.2 業績
10.5.3 製品展望
10.5.4 主要な開発
10.5.5 主要な戦略的動きと展開
10.6 Cabot Microelectronics Corporation
10.6.1 概要
10.6.2 業績
10.6.3 製品展望
10.6.4 主要な開発
10.6.5 主要な戦略的動きと展開
10.7 DOW Electronic Materials
10.7.1 概要
10.7.2 業績
10.7.3 製品の展望
10.7.4 主要な開発
10.7.5 主要な戦略的動きと展開
10.8 Fujimi Incorporation
10.8.1 概要
10.8.2 業績
10.8.3 製品の展望
10.8.4 主要開発
10.8.5 主要な戦略的動きと展開
10.9 Hitachi Chemical Company, Ltd.
10.9.1 概要
10.9.2 業績
10.9.3 製品の展望
10.9.4 主要な開発
10.9.5 主要な戦略的動きと展開
10.10 Air Products and Chemicals, Inc.
10.10.1 概要
10.10.2 業績
10.10.3 製品の展望
10.10.4 主要な開発
10.10.5 主要な戦略的動きと展開
10.11 CMC Materials
10.11.1 概要
10.11.2 業績
10.11.3 製品の展望
10.11.4 主要な開発
10.11.5 主要な戦略的動きと展開
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