マルチジャンクションVCSELチップ市場規模、シェア、競争環境およびトレンド分析レポート : エンドユース別 ( 通信, 自動車, 医療, 航空宇宙) 技術別 (光通信, レーザーシステム, センサー技術, マイクロエレクトロニクス) 波長別 (短波長, 中波長 , 長波長) 応用別 ( データ通信, センシングアプリケーション , 産業オートメーション , コンシューマーエレクトロニクス) パッケージタイプ別 ( 表面実装デバイス（SMD）, チップオンボード（CoB）, ハイブリッドパッケージ ) : 2026年から2036年までの機会分析および業界予測