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    システムインパッケージ(SiP)技術市場: パッケージング技術別(2D ICパッケージング、2.5D ICパッケージング、3D ICパッケージング)、パッケージング方式別(ワイヤボンド、フリップチップ)、エンドユーザー別(家電、自動車、通信、産業システム、航空宇宙・防衛、その他) - 2031年までの世界機会分析と産業予測

    世界のパッケージ内システム(SiP)技術市場は、2022年から2031年までに148億米ドルから340 億米ドル までの収益増加が見込まれ、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率(CAGR)が9.7%で成長すると予測されています。 続きを読む

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