世界のパッケージ内システム(SiP)技術市場は、2022年から2031年までに148億米ドルから340 億米ドル までの収益増加が見込まれ、2023年から2031年の予測期間にかけて年平均成長率(CAGR)が9.7%で成長すると予測されています。
パッケージ内システム(SiP)とは、電子システムに関連するすべての機能を実行する複数の集積回路を含む単一のモジュールです。一般的に、すべての外部受動部品は、システムインパッケージ内の一つの小さなチップに統合されていることが多く、プリント回路基板(PCB)の設計や組み立てにかかるコストを削減することができます。過酷なシステム環境でも使用できて、腐食性が少なく、サイズが小さく、コスト効率が高いです。
市場を牽引する要因:
地域別分析
予測期間において、アジア太平洋が市場を独占すると推定されます。これは、民生用電子機器の需要が急増しているためです。システムインパッケージは、家庭電子機器分野、特にスマートフォンやタブレット端末で需要が高まっています。その結果、サムスン電子やソニーのようなこの業界の有名企業が、この地域のシステムインパッケージ分野の活性化に貢献しています。
セグメンテーションの洞察
エンドユーザー別に関しては、消費者向け電子機器セグメントが予測期間の収益で市場を独占しています。これは、5Gモジュールを入手したスマートフォン、最先端エレクトロニクスを手に入れた自動車、デジタルコックピットなど、エンドユーザーの新たな発展に伴う小型電子機器需要の増加によるものです。スマートフォンは、先進国だけでなく発展途上国の人々にとっても不可欠なものとなっています。さらに、スマートウェアラブルは人間の健康モニターとして重要な役割を果たしています。このようなエンドユーザーの発展が、小型電子機器への需要を生み出し、市場拡大の原動力となっています。
主要な企業:
セグメンテーションの概要
世界のシステムインパッケージ技術市場は、パッケージング技術、パッケージング方法、エンドユーザー、および地域に焦点を当てて分類されています。
パッケージング技術別
パッケージング方法別
エンドユーザー別
地域別
[目次]
1 世界のシステム・イン・パッケージ(SIP)技術市場の紹介
1.1 市場の概要
1.2 レポートのスコープ
1.3 前提条件
2 エグゼクティブサマリー:システムインパッケージ(SIP)技術市場
3 調査方法
3.1 データマイニング
3.2 バリデーション
3.3 一次インタビュー
3.4 データソース一覧
3.5 分析ツールとモデル
4 システム・イン・パッケージ(SIP)技術の世界市場展望
4.1 概観
4.2 市場ダイナミクスとトレンド
4.2.1 推進要因
4.2.2 阻害要因
4.2.3 機会
4.3 ポーターズファイブフォース分析
4.4 バリューチェーン分析
4.5 市場の成長と展望
4.5.1 価格動向分析
4.5.2 機会シェア
5 システム・イン・パッケージ(SIP)技術の世界市場、包装技術別
5.1 概要
5.2 2.5d ICパッケージング
5.3 2.5d ICパッケージング
5.4 3d ICパッケージング
6 システム・イン・パッケージ(SIP)技術の世界市場:包装方法別
6.1 概要
6.2 ワイヤボンド
6.3 フリップチップ
7 システム・イン・パッケージ(SIP)技術の世界市場:エンドユーザー別
7.1 概要
7.2 民生用電子機器
7.3 自動車
7.4 通信
7.5 産業システム
7.6 航空宇宙・防衛
7.7 その他
8 システム・イン・パッケージ(SIP)技術の世界市場、地域別
8.1 概要
8.2 北米
8.2.1 北米市場スナップショット
8.2.2 米国
8.2.3 カナダ
8.2.4 メキシコ
8.3 欧州
8.3.1 欧州市場スナップショット
8.3.2 西ヨーロッパ
8.3.2.1 イギリス
8.3.2.2 ドイツ
8.3.2.3 フランス
8.3.2.4 イタリア
8.3.2.5 スペイン
8.3.2.6 その他の西ヨーロッパ
8.3.3 東欧
8.3.3.1 ポーランド
8.3.3.2 ロシア
8.3.3.3 その他の東欧諸国
8.4 アジア太平洋
8.4.1 アジア太平洋市場スナップショット
8.4.2 中国
8.4.3 日本
8.4.4 インド
8.4.5 オーストラリア・ニュージーランド
8.4.6 ASEAN
8.4.7 その他のアジア太平洋地域
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 中東・アフリカ市場スナップショット
8.5.2 アラブ首長国連邦
8.5.3 サウジアラビア
8.5.4 南アフリカ
8.5.5 その他の地域
8.6 南米
8.6.1 南米市場スナップショット
8.6.2 ブラジル
8.6.3 アルゼンチン
8.6.4 その他の南米諸国
9 世界のシステム・イン・パッケージ(SIP)技術市場の競争環境
9.1 概要
9.2 各社の市場ランキング
9.3 主要開発戦略
9.4 競合ダッシュボード
9.5 製品マッピング
9.6 トッププレイヤーのポジショニング、2022年
9.7 競争ヒートマップ
9.8 トップの勝利戦略
10 企業プロファイル
10.1 Samsung Electronics Co Ltd
10.1.1 概要
10.1.2 業績
10.1.3 製品展望
10.1.4 主要な開発
10.1.5 主要な戦略的動きと展開
10.2 Amkor Technology Inc
10.2.1 概要
10.2.2 業績
10.2.3 製品の展望
10.2.4 主要な開発
10.2.5 主要な戦略的動きと展開
10.3 ChipMOS TECHNOLOGIES INC
10.3.1 概要
10.3.2 業績
10.3.3 製品の展望
10.3.4 主要開発
10.3.5 主な戦略的動きと展開
10.4 Toshiba Corporation
10.4.1 概要
10.4.2 業績
10.4.3 製品展望
10.4.4 主要な開発
10.4.5 主要な戦略的動きと展開
10.5 Renesas Electronics Corporation
10.5.1 概要
10.5.2 業績
10.5.3 製品展望
10.5.4 主要な開発
10.5.5 主要な戦略的動きと展開
10.6 Fujitsu Ltd
10.6.1 概要
10.6.2 業績
10.6.3 製品展望
10.6.4 主要開発
10.6.5 主要な戦略的動きと展開
10.7 ASE GROUP
10.7.1 概要
10.7.2 業績
10.7.3 製品の展望
10.7.4 主要な開発
10.7.5 主要な戦略的動きと展開
10.8 Qualcomm Inc
10.8.1 概要
10.8.2 財務業績
10.8.3 製品の見通し
10.8.4 主要な開発
10.8.5 主な戦略的動きと展開
10.9 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
10.9.1 概要
10.9.2 業績
10.9.3 製品展望
10.9.4 主要開発
10.9.5 主要な戦略的動きと展開
10.10 Powertech Technologies Inc
10.10.1 概要
10.10.2 業績
10.10.3 製品の展望
10.10.4 主要な開発
10.10.5 主要な戦略的動きと展開
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02
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